物聯(lián)網(wǎng)智能硬件產(chǎn)品研發(fā)要點(diǎn)
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硬件產(chǎn)品涉及到的細(xì)節(jié)是在是太多了,不僅限于軟件按期交付,還會存在硬件質(zhì)量和生產(chǎn)等問題,會經(jīng)歷非常多的打磨和踩坑,因此只能硬件的項(xiàng)目管理,需要關(guān)注方方面面的問題。
一、研究背景
1、降低物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
2、與供應(yīng)商形成緊密研發(fā)合作關(guān)系
需要創(chuàng)造性解決問題,借力合作伙伴+充分發(fā)揮并積累自身優(yōu)勢。
3、梳理研發(fā)人員組織結(jié)構(gòu)
二、研發(fā)流程
1、產(chǎn)品定義
把產(chǎn)品的功能定義,實(shí)現(xiàn)方式,應(yīng)用場景確定下來。
完成產(chǎn)品項(xiàng)目立項(xiàng),并開始組建研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
2、方案設(shè)計(jì)
這部分可以借助深圳方案商,但是必須要有明確的需求定位,對細(xì)節(jié)非常熟悉。
硬件產(chǎn)品其實(shí)如果細(xì)分出來也是很多的,千萬不要以為做過wifi就會做藍(lán)牙,任何不同的技術(shù)方案都要時間去學(xué)習(xí),都需要經(jīng)驗(yàn)去積累,如果找一個完全沒有做過類似產(chǎn)品的團(tuán)隊(duì)合作,在時間和質(zhì)量上就不要有太多的期望了。
此時比較常見的調(diào)研方法如下:
(1)同類拆解
最直接的辦法就是去了解市面上所有產(chǎn)品都在用什么方案,同類作比較。
(2)成本核算
成本對于產(chǎn)品至關(guān)重要,成本是選擇合適方案的一個重要標(biāo)準(zhǔn)。
(3)采購評估
對于很多工廠,如果前期對于材料預(yù)估不準(zhǔn),直接就會導(dǎo)致產(chǎn)品停工。
(4)研發(fā)評估
3、ME/EE/ 固件設(shè)計(jì)
芯片工程師需要做芯片選型,畫原理圖,布線路板。
4、工業(yè)設(shè)計(jì)
(1)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
需要用到哪些零件,每個零件的尺寸大小都需要明確標(biāo)注。
(2)外觀設(shè)計(jì)
- 硬件外殼采用什么形狀,什么材質(zhì),什么顏色都需要明確。
- 等線路板打樣回來后焊接調(diào)試。
5、產(chǎn)品測試
(1)工程學(xué)測試 (EVT)
- 需要仔細(xì)檢查每個零件,每個細(xì)節(jié)是否符合設(shè)計(jì)要求。
- 我們要把產(chǎn)品完整交付給用戶,就需要連哪怕一個螺絲釘?shù)脑O(shè)計(jì)都考慮周全。
(2)軟件測試
- 軟件工程師則繼續(xù)代碼編程,測試功能。
- 包括APP軟件測試、數(shù)據(jù)測試、安全性測試、版本升級測試等。
- 還需要考慮與硬件產(chǎn)品的兼容性。
(3)硬件測試
- 固件升級測試
- 要考慮設(shè)備和app的兼容性
(4)先導(dǎo)樣機(jī)測試 (PVT)
- 硬件開模
- 小規(guī)模試用
- 手動修改部分模塊
- 再次迭代開模
6、品質(zhì)控制與檢測
重點(diǎn)檢查以下幾個要點(diǎn):
(1)工業(yè)設(shè)計(jì)稿
保證生產(chǎn)前品質(zhì)
(2)磨具樣品
保證生產(chǎn)中品質(zhì)
(3)組裝工廠品控
保證生產(chǎn)后品質(zhì)
組裝工廠必須外派一個駐廠,這樣才可以在最后一環(huán)保證產(chǎn)品質(zhì)量。
7、認(rèn)證
(1)CCC認(rèn)證
產(chǎn)品只要在中國銷售,如果是標(biāo)準(zhǔn)3C產(chǎn)品都需要做CCC認(rèn)證。
(2)質(zhì)檢報(bào)告
非強(qiáng)制性認(rèn)證,一般為電商平臺或者大型百貨超市以及招投標(biāo)才需要。
8、包裝設(shè)計(jì)
- 包裝功能設(shè)定
- 材料選擇
- 外觀設(shè)計(jì)
- 印刷制作
9、大批量生產(chǎn)
整個原型機(jī)搞好之后就進(jìn)入生產(chǎn)準(zhǔn)備工作。
一個項(xiàng)目從立項(xiàng)到量產(chǎn),一般需要3個月的時間,印制電路板也大約需要P2到P3版才可以量產(chǎn)。
(1)投入磨具
磨具一般都要30天的時間。
切忌選擇價(jià)格便宜的小廠,直接影響到產(chǎn)品的外觀和整體品質(zhì),是不可逆和不可優(yōu)化的。
(2)采購物料
三、人員組織
為了保證最終研發(fā)產(chǎn)品質(zhì)量,即使主要工作是整合供應(yīng)商的產(chǎn)品方案,也絕對不可缺少一個精通硬件集成、工業(yè)設(shè)計(jì)、低能耗設(shè)計(jì)、產(chǎn)品包裝的隊(duì)伍。
1、人員角色
(1)項(xiàng)目經(jīng)理
(2)硬件工程師
硬件開發(fā)人員還可以細(xì)分為畫原理圖和線路板,模擬電路或數(shù)字電路設(shè)計(jì),固件代碼編程等。
(3)軟件工程師
軟件開發(fā)人員包括應(yīng)用端APP開發(fā),服務(wù)器端開發(fā)和數(shù)據(jù)庫等。
(4)外觀及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師
(5)采購
(6)生產(chǎn)
(7)測試
2、部門
- 設(shè)計(jì)
- 研發(fā)
- 采購
- 生產(chǎn)
四、研發(fā)建議
1、開發(fā)任務(wù)規(guī)劃
對于硬件開發(fā),在研發(fā)之前40%應(yīng)放在架構(gòu)設(shè)計(jì)上,包括方案的定義、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的定型。開發(fā)方面只需花費(fèi) 20% 的精力即可,因?yàn)樵谏钲陂_發(fā)不算難事。最后,由于硬件測試往往比軟件測試周期長,則還需預(yù)留20%的時間用在測試。
2、硬件設(shè)計(jì)不要經(jīng)常改動
硬件改動非常麻煩,比如一些功能的增加,就必須要換芯片重新布一個線路板了,而外觀的改動會影響到磨具結(jié)構(gòu)的改動,很有可能整個磨具損壞,并且大大拖延產(chǎn)品周期。
3、盡量做到硬件設(shè)計(jì)模塊化
盡量做到模塊化,方便不斷優(yōu)化設(shè)計(jì)。但是即使如此,也需要盡可能一次到位。因?yàn)橛布O(shè)計(jì)往往是牽一發(fā)而動全身,改一個模塊,往往會需要牽動相關(guān)模塊的修改,而且通常都會同時影響軟件和硬件。定義產(chǎn)品功能,或變更一個功能,需要從整體上考慮它對于軟件和硬件兩方面的影響,做出關(guān)聯(lián)的調(diào)整和變化。
4、版本節(jié)奏需要充分考慮與硬件的配合
硬件軟件開發(fā)很可能會因?yàn)橛布慕桓稌r間和版本而受到影響,原本計(jì)劃的一些功能和接口也可能發(fā)生變化,因此版本交付的內(nèi)容、版本周期都需要根據(jù)硬件的情況靈活調(diào)整,可以考慮把相互依賴的功能單獨(dú)管理,或者根據(jù)需要調(diào)整版本交付的范圍和時間。對于智能硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì),擁抱變化是更加需要的。
5、需要考慮軟硬件聯(lián)調(diào)的時間和風(fēng)險(xiǎn)
智能硬件產(chǎn)品涉及到軟硬件接口,需要提前定義接口規(guī)范,才能避免因?yàn)榻涌趩栴}導(dǎo)致聯(lián)調(diào)出問題。
但即使做到了這一點(diǎn),軟硬件聯(lián)調(diào)依然存在比較大的風(fēng)險(xiǎn),是否兼容,固件(即硬件設(shè)備中的軟件系統(tǒng))是否會導(dǎo)致軟件崩潰等諸多方面,都需要充分測試,因此在版本排期時也需要充分考慮聯(lián)調(diào)的風(fēng)險(xiǎn)和影響,留足處理問題的時間,也盡可能準(zhǔn)備好風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對。
6、細(xì)節(jié)決定成敗
硬件產(chǎn)品涉及到的細(xì)節(jié)實(shí)在是太多了,不僅限于軟件按期交付,還會存在硬件質(zhì)量和生產(chǎn)等問題,會經(jīng)歷非常多的打磨和踩坑,因此智能硬件的項(xiàng)目管理,需要關(guān)注方方面面的細(xì)節(jié)。無論是主機(jī)還是配件,都需要確認(rèn)細(xì)節(jié)。
7、盡可能采用比較成熟的供應(yīng)商量產(chǎn)產(chǎn)品
選擇已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品,只需要改個外觀或者包裝就可以,這樣可以保證單價(jià)和穩(wěn)定性最優(yōu)。
8、做產(chǎn)品是妥協(xié)的藝術(shù)
不要堅(jiān)持高風(fēng)險(xiǎn)的工藝或不良率奇高的生產(chǎn)方式,控制成本不單表現(xiàn)在你選擇多便宜的芯片和方案上,更多是在量產(chǎn)的過程中,怎么控制不良率和提高生產(chǎn)速度上。
作者:吳濤
來源:微信公眾號:吳濤的好友圈
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題圖來自PEXELS,基于CC0協(xié)議
謝謝分享,對于硬件產(chǎn)品小白很有用!完整對整個過程有點(diǎn)了解,其實(shí)還有T0和T1機(jī)型什么的,硬件產(chǎn)品的細(xì)節(jié)真是太多太多了。
樓主這篇文章比較泛泛的講述了整個過程
智能硬件產(chǎn)品,從立項(xiàng)到量產(chǎn),三個月的時間肯定不夠!
認(rèn)同,ID/MD設(shè)計(jì)起碼給1個半月,手板制作,再加模具、生產(chǎn),這就已經(jīng)超過3個月了,在核心電路方面,從方案到原理圖到制版焊接再到測試呈現(xiàn),3個月也很懸
一般5個月以上
我也認(rèn)同,這個時間過少
通訊協(xié)議呢?